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PCB 串扰防控：捷配信号隔离与布线规则实操指南

什么是接地，好多人可能觉得就是连大地，其实不是啊，它就是电路里的一个地线，或者说是零电位参考点，有点像个基准，电路图上那个GND，就是它了，很重要，所有人都觉得它以后不得了。

窗台上的日历翻到2024年，老张用红笔在"退休"两个字上重重画了个圈。他搓了搓因关节炎变形的手指，突然笑出了声——这个动作让他想起三十年前，在车间里给合格产品盖章的模样。

PCB 四层板的制造工艺比双层板复杂 30% 以上，需经历 “基材预处理 - 内层制作 - 层压 - 钻孔 - 镀铜 - 外层制作 - 阻焊 - 表面处理” 八大核心环节，每个环节的参数偏差都可能导致层间错位、过孔导通不良、阻抗超标等问题。

在2019年蒋修国老师出版了《ADS信号完整性仿真与实战》一书，该书是基于他长期SI的实战经历和对技术理论和实践的提炼和思考。这本书在京东当当等多个平台曾经被有的书商炒到600多元。

随着电子产品向小型化、集成化发展，高密度PCB（如手机主板、智能穿戴设备PCB）的设计需求日益增长。这类PCB的元件密度可达100个/cm²以上，元件间距常缩小至0.1mm以下，传统“宽松布局”的计算方法已不再适用。

天眼查APP显示，近日，浪潮电子信息产业股份有限公司申请的“一种印制电路板及其布局方法、装置、设备、介质及产品”专利公布。摘要显示，本发明公开了一种印制电路板及其布局方法、装置、设备、介质及产品，涉及电路板技术领域，通过在印制电路板上，在利用接地孔构成差分对

在设计PCB之前，结构要素图（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定义PCB物理边界和关键约束的核心文件。它通常包含以下对电路板设计的强制性要求：

在高速电路设计中，过孔可以说贯穿着设计的始终。而对于高速PCB设计而言，过孔的设计是非常复杂的，通常需要通过仿真来确定过孔的结构和尺寸。

背钻是一种常见的高速PCB工艺，主要通过去除过孔中的冗余导通段，减少寄生电容和反射。但单纯的背钻往往会留下孔壁空腔，这部分空腔在高速信号下仍可能成为阻抗不连续的源头。相比之下，背钻后填充树脂的做法，能够在机械加工完成后，用低介电常数的树脂材料填补空腔，进一步改

高速 PCB 的布局布线是将设计概念转化为物理实现的关键环节，直接决定信号完整性、电源完整性和电磁兼容性。当信号速率超过 10Gbps 或时钟频率超过 1GHz 时，传统的布线经验已不再适用，需要采用基于仿真的先进布线技术，确保信号在复杂环境中稳定传输。

开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有些时候，波形抖动处于声波段，磁性元件会产生出音频噪声。如果问题出在印刷电路板的布局上，要找出原因可能会很困难。因此，开关电源设计初期的正确PCB布局就非常关键。